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TE0803-01-03EG-1EA本体基板


価格(税別)59,000円
在庫メーカー在庫 3個
納期5日程度
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TE0803-01-03-1EAは、ザイリンクスZynq UltraScale + ZU3EGを搭載した強力なMPSoCモジュールです。さらに、2GBの64ビット幅のDDR4 SDRAMチップを搭載した唯一の5.2x 7.6cmのモジュール、構成とデータストレージ用の128 MBのフラッシュメモリ、ならびに必要なすべての電圧用の強力なスイッチング電源を備えています。堅牢な高速コネクタは、多数の入力と出力を提供します。
動作保証温度は0℃〜+ 85℃です。

 

特長

  • Xilinx Zynq UltraScale + XCZU3EG-1SFVC784E
  • ZU3EG 784ピンパッケージ
  • ヒートシンク用3mmマウントホール
  • サイズ:52x76 mm
  • B2Bコネクタ:4x160ピン
  • 優れた耐衝撃性と耐震性
  • 2GBの64ビットDDR4メモリ
  • 128 MB SPIブートフラッシュ(デュアルパラレル)
  • GPU (Graphic Processin Unit)
  • ユーザーI/O
  • 65xPS MIO、48xPL HD GPIO、156x PL HP GIPIO(3バンク)
  • シリアルトランシーバ:4xGTR
  • 4チャネルプログラマブルPLLクロックジェネレータ
  • オンボードスイッチングレギュレータ、3.3V単一電源可能
  • 14個のオンボードDC / DCコンバータと13個のLDO
  • LP、FP、PL個別に制御されるパワードメイン
  • すべてのブートモード(NANDを除く)とシナリオをサポート
  • 任意のタイプのPS接続周辺機器をサポート
  • 高シグナルインテグリティのために均一に分布した電源ピン

推奨開発環境

Vivado HL Design Edition

 

内容物

Zynq UltraScale+ MPSoCモジュール TE0803-01-03-1EA × 1

 

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追加情報



製品名 価格(税別)  
TE0803-01-03EG-1EA ¥59,000 カートに入れる