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TE0745-02-30-2IA 本体基板


価格(税別)84,900円
在庫メーカー在庫 2個
納期5日程度
カートに追加

TE0745-02-30-2IAは、ザイリンクスのZynq-7030、1GByteの32ビット幅DDR3、64MByteのSPIフラッシュメモリを内蔵しています。頑丈な高速スタッキングストリップを使用して、多数の構成可能なI / Oが提供されます。

すべてこれは最も競争力のある価格で5.2 x 7.6 cmの小さなフットプリントにあります。これらの高密度集積モジュールは、クレジットカードよりも小さく、いくつかの種類があります。

すべての部品は、少なくとも工業用温度範囲-40℃〜+ 85℃です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計および冷却ソリューションによって異なります。

主な特徴

  • ザイリンクスZynq-7030 SoC XC7Z030-1FBG676I
  • 高い衝撃と振動のために頑丈な
  • サイズ5.2 x 7.6 cm
  • デュアルARM Cortex-A9 MPCore
  • 1 GByte 32ビット幅DDR3
  • 64 MBのSPIフラッシュメモリ
  • 1 GBitイーサネットPHY
  • USB 2.0 OTG PHY
  • 3×160ピン高速コネクタ付きプラグインモジュール
  • ボード・ツー・ボード・コネクタで250個のFPGA I / Oと6個のMIOを
    使用可能
  • 8×GTX(7030:4GT)
  • 2 GTリファレンスクロック入力(7030:1 REFCLK)
  • 2 x PLL出力
  • PLL用の基準クロック入力(オプション)
  • I2C
  • MACアドレスEEPROM
  • RTC
  • 良好なシグナルインテグリティのために均一に広がった電源ピン

 

お客様の設計によっては、冷却が必要な場合があります。

 

推奨ソフトウェア
Vivado HL WebPACK Edition(無料版)

Vivado Design Suite HL WebPACK Editionは、デザインスイートの無償版です。Vivado HL WebPACKは、基本的なVivadoの機能に無償で簡単にアクセスできます。

Vivado Design Suiteの全エディションの概要


開発サポート
このモジュールにはベースボードがあります。

最新のドキュメント、デザインサポートファイル、およびソースファイルを含むリファレンスデザインは、無料でダウンロードできます。



製品名 価格(税別)  
TE0745-02-30-2IA ¥84,900 カートに入れる